随着人工智能带动半导体应用需求上涨，市场渐渐回暖，也因此带动厂商产能持续上涨。在整个6月里，产业链断断续续放出各类涨价消息，包括高通、台积电、华虹等厂商，覆盖IC设计、芯片代工等环节，而受益于AI浪潮，DRAM和SSD报价上涨也是较为明显。
高通涨价25%
6月13日，据供应链透露，由于台积电3nm产能供不应求，上游IC设计公司开始传出涨价消息。首个涨价的或是高通，有消息称高通骁龙8 Gen 4以台积电N3E打造，将较上一代报价激增25％，不排除引发后续涨价趋势。
供应链坦言，原先手机芯片成本采购价格就已经很高，以去年旗舰骁龙8 Gen 3的采购价格约在200美元左右，今年旗舰芯片或将超过250美元，其它厂商是否跟进有待观察。
但业内同时指出，涨价幅度合理，因为相较5nm，3nm每片晶圆成本价格大约贵25％，且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。
此前有消息称，苹果、高通、英伟达与AMD等四大厂大举包下台积电3nm家族制程产能，并涌现客户排队，产能排到2026年。因此目前台积电3nm家族产能持续吃紧，一家独霸3nm市场。
传台积电、华虹涨价
台积电产能持续紧张，自然不会放过涨价机会。
6月17日，有消息称台积电计划涨价。3nm代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％-20％涨幅。
中国大陆晶圆厂产能利用率也明显提升，不少厂家已经出现满产，甚至出现产能利用率超过100%的情况。业界认为，产能的持续提升和代工厂满产的情况，为价格的上涨创造条件，报价有望结束两年跌势。
摩根士丹利近日称，华虹半导体晶圆厂目前产能利用率已超过100%，预计今年下半年可能会将价格上调10%。
SSD大单价格上涨15%
人工智能是此次市场回暖的重要推手，也是带动存储产品报价上涨的主要原因。
6月11日，据日媒报道，固态硬盘（SSD）4～6月的大宗交易价格比上季度高出15％左右，已连续3个季度上涨。作为卖方的存储器厂商为改善盈利而减少供应，需求方接受了厂商涨价要求。
从4～6月的大宗交易价格看，作为固态硬盘指标的256GB容量TLC产品为每块32.8美元左右，容量更大的512G产品为每块61.5美元左右。调查公司Techno System Research预计，2024年全球固态硬盘的出货量将同比增加3520万块（11%），达到3.55亿块。
固态硬盘价格上涨的背景下，同为存储设备的机械硬盘（HDD）的价格也在上涨。在4~6月的大宗交易价格方面，用于台式电脑和监控摄像头的3.5英寸1TB机械硬盘比上季度上涨1%，涨至49.5美元/块左右；用于笔记本电脑的2.5英寸1TB机械硬盘上涨2%，涨至46.9美元/块左右。
DRAM报价上涨8%
6月26日，DRAM的大宗交易价格上涨。截至5月，指标产品环比上涨了8%。2024年5月份指针性产品DDR4 8Gb批发价(大宗交易价格)为每个2.10美元左右、容量较小的4Gb产品价格为每个1.62美元左右，皆较前一个月份上涨约8%、皆为3个月来首度呈现上涨。
随着用于生成式AI的新一代产品需求出现激增，存储器企业对普通产品也进行了强势提价。一家日本电子产品贸易商指出：“HBM供应跟不上需求，供应量出现短缺”。大型存储器企业表示，“我们强势要求客户在采购HBM之际高价购买普通DRAM，最终买方接受”。
另一家电子产品商社负责人表示，「为了增加HBM供应、缩减DRAM产量，也造成传统DRAM价格扬升」。生产HBM所需的设施是生产传统DRAM的约3倍大，HBM产量增加的话、其他DRAM产量就会减少。
