随着英伟达的AI芯片持续热销，已通过英伟认证的美光和SK海力士HBM芯片也愈加抢手。据存储芯片供应链透露，上游存储原厂HBM订单2025年预订一空，订单能见度可达2026年一季度。SK海力士、美光2024年HBM提前售罄，2025年订单也接近满载。
HBM芯片订单预定一空
据存储芯片供应链透露，由于英伟达的AI芯片供不应求，顺利打入供应链的SK海力士、美光2024年HBM提前售罄，2025年的产能也被预订一空，订单能见度可达2026年一季度。预计SK海力士、美光合计供应给英伟达的HBM月产能约当6万多片。
该消息也得到了美光和SK海力士的验证，美光在发布最新一季财报也直接表示，2024-2025年HBM内存芯片已经售罄。
SK海力士CEO早在5月份就表示，公司按量产计划2025年生产的HBM产品基本售罄，主要由于AI爆发对先进存储产品HBM的需求。此前，公司宣布其2024年HBM的产能已被客户抢购一空。
此外，由于HBM排挤太多DRAM产能，势必将推动DDR5价格逐步拉升。模组厂认为，DDR5价格持续走扬态势明确，预期到了年底前还有10~20%涨幅，但若DDR5价格太高，反而可能拖延市场渗透率的起飞速度，影响下游客户采用的意愿。
供不应求！两大芯片龙头加紧扩产
AI热度的攀升让HBM产销持续走俏，甚至供不应求，为了满足英伟达的需求，两大龙头企业都在加紧扩产。
有消息称SK海力士正在大幅扩产第5代1b DRAM，以应对HBM与DDR5 DRAM的需求增加。按照晶圆投入量看，公司计划将1b DRAM月产能从今年一季度的1万片增加到年末的9万片，到明年上半年进一步提升至14万-15万片，是今年一季度产能的14-15倍。
SK海力士母公司SK集团还表示，到2028年，SK海力士将投资103万亿韩元（746亿美元），以加强其芯片业务，专注于人工智能。其中约80%，即82万亿韩元，将用于投资高带宽内存芯片（HBM）。
虽然这是SK首次披露其到2028年的投资计划，但SK海力士今年已宣布了一系列投资计划，包括斥资38.7亿美元在印第安纳州建设先进封装工厂和人工智能产品研究中心。SK海力士还将斥资146亿美元建造一座新的存储芯片综合设施，并继续进行其他国内投资，包括在龙仁半导体集群的投资。
美光目前也在位于爱德荷州波夕总部扩充HBM相关研发设施，当中包括生产及验证线。美光规模最大的HBM生产基地位于中国台湾台中市，此处也在扩产中。美光已设定目标，准备在2025年底前将HBM市占拉高三倍以上至24~26%，跟该公司传统DRAM的市占相去不远(约23~25%)。
美光执行长Sanjay Mehrotra表示，美光预期明年将大幅增加资本支出、2025会计年度营收的34-36%将投入资本支出，藉以支持HBM封装和测试设备、晶圆厂和后端设施兴建以及技术升级投资以支持需求成长。
HBM成为AI服务器搭载标配
HBM即高带宽存储器，作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈。通过使用先进封装（如 TSV 硅通孔、微凸块）将多个 DRAM芯片进行堆叠，并与GPU一同进行封装，形成大容量、高带宽的 DDR 组合阵列。
在高性能 GPU 需求推动下，HBM 目前已经成为 AI 服务器的搭载标配。AI 大模型的兴起催生了海量算力需求，而数据处理量和传输速率大幅提升使得 AI 服务器对芯片内存容量和传输带宽提出更高要求。HBM具备高带宽、高容量、低延时和低功耗优势，目前已逐步成为 AI 服务器中GPU 的搭载标配。英伟达推出的多款用于 AI 训练的芯片 A100、H100 和 H200，都采用了 HBM 显存。AMD的 MI300 系列也都采用了 HBM3 技术，MI300A 的容量与前一代相同为 128GB，而更高端的MI300X则将容量提升至 192GB，增长了 50%，相当于 H100 容量的2.4 倍。
HBM 市场目前被三大原厂占据，其中SK海力士份额领先，占据 HBM市场主导地位。据TrendForce数据，三大原厂海力士、三星、美光 2022 年 HBM 市占率分别为50%、40%、10%。2023 年年初至今，生成式AI市场呈爆发式增长，大模型参数量、预训练数据量攀升，驱动 AI 服务器对高带宽、高容量的HBM需求迅速增加。
