两大半导体巨头美光科技、SK海力士释出利好信号。美光最近一季营收同比增长93%，超出市场预期。作为英伟达供应商的SK海力士，宣布开始量产最新的人工智能芯片。但在前几日，大摩才发出预警，预测HBM将供应过剩，而美光和SK海力士此时信号是最好的回应，很显然，人工智能给半导体带来的盈利还有极大的想象空间。
据美光数据显示，在截至2024年8月29日的2024财年第四季度，美光科技营收同比增长93%，至77.5亿美元，好于市场预期的76.6亿美元；不计某些项目的每股收益为1.18美元，也好于市场预期的1.12美元。
按业务划分，美光科技第四季度DRAM营收同比增长93%，至53亿美元，占总营收的69%；NAND营收同比增长96%，至24亿美元，占总营收的31%。
美光科技预测2025财年第一季度营收将达到87亿美元左右，轻松超出市场预期的83.2亿美元;扣除某些项目后的每股收益约为1.74美元，而市场预期为1.52美元。
美光CEO指出，今明两年美光HBM产能已销售一空、这段期间的价格已敲定。此外，美光透过业界领先的HBM3E解决方案赢得更多客户青睐、明后两年HBM营收来源将会更加多元化。HBM可获取市场规模(TAM)预估将从2023年的大约40亿美元扩增至2025年的逾250亿美元。
HBM（高带宽存储器）是GPU的关键组件，有助于处理复杂应用程序产生的大量数据，芯片垂直堆叠技术可以在节省空间的同时降低功耗。HBM的主要制造商是SK海力士、三星、美光。
SK 海力士方面，表示已开始量产最新一代高带宽内存 (HBM) 芯片的 12 层版本，以满足当前人工智能需求。SK 海力士声明中表示，全球首款最新一代 HBM 产品名为 HBM3E，共有 12 层，是迄现有HBM 最大容量为 36GB，比当前卖给英伟达的版本更先进。
SK 海力士一直是英伟达 HBM 芯片的主要供货商，并在 3 月底向不愿透露姓名的客户提供了 HBM3E 芯片，该公司正努力维持在这块领域跑赢三星电子等同业的优势。
值得注意的是，前几日摩根士丹利最新报告直言存储器市场“寒冬将至”，DRAM市场或从周期性高峰回落，预期最快将于四季度反转向下，开始面临供过于求压力，不仅接下来市况（订单、价格）更具挑战，供过于求问题更会一路延续至2026年。
但美光的财报也在打消市场疑虑，下一季财测超出市场预期4亿美元，SK海力士更率先实现12层HBM量产，在技术优势和庞大市场空间的加持下，存储市场似乎还有更多故事。
